大皖新闻讯 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业，是全球前十大晶圆代工厂之一。2025年是晶合集成成立十周年，9月30日，晶合集成发布《晶合·十年》（https://mp.weixin.qq.com/s/3Z5YrpusAZy1YH9J90HrrA），展现企业十年发展成就。
晶合集成成立于2015年5月，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
十年，如一幅徐徐铺展的画卷，有奠基建厂的线条勾勒，有沉心静气的细节描摹，有穿越周期的光影交错，有探索未来的留白写意。
十年，一群人，一件事，一颗心，有传承进取，有风雨坚守，有速度温度，有每一位晶合人倾力付出，有愈发鲜活的生长力量。
十年，是沉淀，是终点，更是新的起点。
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